据“无锡高新区在线”公众号消息，12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。

据悉，今年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

此外，2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。目前，项目经过两轮扩产，年内即将实现月产9.45万片总目标。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。