来源：芯海半导体

3月18日上午，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地在滨富特别合作区奠基。

杭州芯海半导体集成电路先进测试基地总面积为123亩，项目分为二期建设，一期建设规划57亩，将建设测试厂房、动力站、研发生产楼、综合楼、宿舍楼等，计划于2026年全部建成。

集成电路产业战略地位不言而喻。浙江省半导体行业协会秘书长丁勇教授强调，杭州已成为国家集成电路产业发展的重要增长极，基地的落成将充分释放地区特色化资源属性和产业势能惯性，推动区域产业集聚，延链、补链、强链，助力区域产业突围，扩大战略优势，打造具有中国式特色的自主可控产业生态。

朗迅科技董事长徐振表示，近年来，朗迅芯云在全国多地布局了近10万平方米实现IT化和自动化、自主可控的高端芯片测试基地，芯海项目更是在滨富合作区开启了朗迅里程碑式的新征程。“没有做不到，只有想不到！朗迅芯云将全力以赴突破先进制程芯片的测试能力开发和系统工程能力建设，集智聚力、资源融通，为我国的集成电路产业发展贡献朗迅力量！”他说。

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