来源：武汉利之达

近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区），主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域，实现进口替代。

洪泰基金投资副总裁金川 表示：

随着第三代半导体、5G 通信、先进封装等技术发展，电子行业对高性能陶瓷基板产品需求剧增。利之达核心团队深耕DPC陶瓷基板技术10年以上，解决产品工艺瓶颈，完善自主知识产权体系构建。一方面利之达产品性能对标全球高端产品，顺应供应链国产化趋势；另一方面，国内细分领域的诸企业中，公司具备最完整的技术自主性和产能自主性，是材料企业厚积薄发的代表。洪泰基金将持续助力有核心实力的材料企业，进一步创造价值。

关于利之达科技

利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发，突破了电镀陶瓷基板（DPC）关键技术，并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，先后荣获2020年湖北专利奖银奖，2021年中国创新创业大赛优秀奖，2022年湖北创新创业大赛金奖，其中三维电镀陶瓷基板（3DPC）技术水平和产能已处于行业领先水平。

利之达科技未来重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品，充分发挥DPC陶瓷基板技术优势（图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等），进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

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新年展望

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