来源：证券日报

    深圳被誉为“科技之都、创新之城”，其中南山区是培育科技创新企业的“摇篮”，这里相继走出了腾讯、中兴、TCL等高科技企业。12月30日，南山区将再添一家科创板上市公司，它是国内存储芯片“第一梯队”的国家级专精特新“小巨人”佰维存储。

    作为半导体最大的细分领域，存储芯片市场规模巨大，却长期被海外巨头占据。近些年，随着“中国芯”崛起，本土存储企业加速发展，佰维存储是其中的佼佼者。

    佰维存储是我国率先进入全球科技巨头供应链体系的存储芯片企业，2019年至2021年营收分别为11.74亿元、16.42亿元、26.09亿元；归母净利润分别为1866.13万元、2738.41万元、1.17亿元，业绩高速成长。

    佰维存储“硬科技”成色如何？业绩高成长能否持续？近日，记者走进位于红花岭工业南区的佰维存储总部一探究竟。佰维存储总经理何瀚在接受《证券日报》记者专访时表示：“数据需要存储，存储需要芯片。下一代信息技术，像云计算、AI、元宇宙，都深度依赖于数据，佰维存储主营的大容量存储器，将是新一代信息技术不可或缺的关键部件和数据承载元件。”

    位列存储芯片国内“第一梯队”

    在南山区红花岭工业南区，佰维存储深圳总部的大部分研发人员在此办公。公司还在惠州建设制造基地，在成都、中国香港，美国、巴西建立分部。

    存储芯片占整个半导体行业市场规模的35.05%，但目前全球的NAND Flash及DRAM晶圆的市场供应仍主要集中在几大海外龙头厂商手中，如：三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔等。中国虽然是全球重要的存储芯片消费大国，但却主要依赖进口。

    “存储芯片为产品的核心部件，对产品用户体验非常重要。在很长的一段时期内，国内的大容量存储器产业发展缓慢，随着国内移动智能终端产业链的发展，大容量存储器领域迎来了历史性机遇。公司自2010年成立起，在半导体存储器产业领域长期沉淀，在国内产业政策、资本投资热潮的多重发展机遇下，公司从下游客户的一个个试用机会开始，逐步赢得客户的认可，最终实现与客户一起成长。”何瀚表示。

    目前，佰维存储已与中兴、富士康、联想、传音控股、同方、TCL、创维、步步高、Google、Facebook等国内外知名企业建立了密切的合作关系。根据中国闪存市场调研数据，佰维存储eMMC及UFS在全球市场占有率为2.4%，排名全球第八，国内第二。

    值得一提的是，近年来，可穿戴设备市场增长迅猛，佰维存储先后推出ePOP、超小尺寸eMMC等微型存储芯片，具有尺寸小、性能强、功耗低等优势，对于“寸土寸金”的穿戴设备具有重要意义，广泛应用在国内外知名可穿戴设备厂商的高端旗舰产品上。

    加码存储器研发设计及先进封测

    高科技企业的发展，少不了资本的孵化和助力。佰维存储已经完成了多轮融资，其招股书显示，国家大基金二期位列佰维存储第二大股东，持股比例为9.5238%，增资金额达4亿元，看好其在半导体存储芯片领域的发展潜力。

    “深圳优良的营商环境为企业提供发展的沃土，而且这里云集消费电子头部企业，能够快速给公司带来市场反馈。除此之外，深圳丰富的创投资源，也为公司发展增添助力。”何瀚介绍。深圳的知名投资机构达晨创投、东方富海、深创投等都是公司股东。

    扎根深圳这片科技创新的沃土，佰维存储已经成长为国内厂商中少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，也是国内少数掌握了存储芯片研发生产中的存储介质特性研究、固件算法、硬件设计及仿真、封测制造等全流程的企业。公司16层叠Die、30微米至40微米超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力处于国内领先、国际一流水平。

    招股书显示，佰维此次IPO拟募资8亿元，投建于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目，以及补充流动资金。“本次募投项目涵盖先进存储器设计研发和先进封测制造能力构建，对于公司未来进一步加强技术研发实力，提高产品竞争力具有重要意义。”何瀚表示。

    除深耕国内市场外，佰维存储在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾等地均打造了强有力的本地化服务团队。以佰维存储为代表的国产存储正在全球发出属于自己的光芒，与越来越多的全球知名企业探索更多形式的战略合作，打造共赢的存储器产品生态。

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

线上产品推介会

最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关领域，如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等，欢迎您点击链接填写意向表：http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile，参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力！

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui