来源：奇异摩尔

近日，奇异摩尔与润欣科技签署战略合作框架协议，在芯片架构规划、逻辑设计、后端设计IP集成、流片工程服务、晶圆代工厂服务等方面开展合作，建立长期、稳定、深度的战略合作伙伴关系，实现优势互补，合作共赢。

未来，是一个算力为赢的时代。半导体先进制程面临物理极限，摩尔定律产生的经济效益边际逐渐失效，客户更多从系统层面，而非单纯芯片角度提出产品需求。以Chiplet为核心技术的异构堆叠，通过把大芯片分成面积更小的单元模块，选择最适合的半导体制程工艺，从而实现媲美乃至超越传统SOC的性能和各项表现，在席卷全球的算力挑战中助客户一臂之力。图片

未来，也是一个互生互赢的时代。集成电路产业结构不断发生变革，固有分工明确的上下游关系已难以满足3DIC复杂、多样性产品需求，生态发展和战略合作变得益发重要。当多个来自产业链不同领域的合作伙伴组共同发力，所叠加、释放出的能量，将远远超过其单独的价值总和，一如Chiplet。

润欣科技在IC产品的应用设计和市场资源方面具有较强的优势，与奇异摩尔Chiplet解决方案的核心价值形成了很好的互补。本次双方合作的目的，是将基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC、算法设计、Chiplet晶粒封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。

未来，奇异摩尔与润欣科技的合作将进一步完善从芯片架构设计、芯粒组合到定制芯片量产交付的Chiplet产业生态，加速在智慧城市、汽车电子、生物穿戴等多个领域的产业落地，并将共同证明推出的产品及解决方案具有行业领先的可用性和高性能。

在Chiplet这条初生的赛道上，迈向未来每一步的意义都非比寻常。奇异摩尔也在此诚挚地邀请各方商业伙伴一道，成为Chiplet未来的引领与创造者。

线上产品推介会

最新活动来啦！诚邀各企业参与首届线上产品推介会！如果您的企业是泛半导体相关领域，如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等，欢迎您点击链接填写意向表：http://act.lwc.cn/api/sbstc/uploadFile，参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力！

新年展望

告别2022，迎来2023，《半导体芯科技》（SiSC）杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿，邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来，激励行业奋进的脚步。点击链接，立即免费投稿：http://w.lwc.cn/s/ZJZjui