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华体会体育hth-Rapidus 与 IBM 扩大合作,共同开发第二代半导体芯片封装技术
来源:IBM两家公司在现有的合作基础之上,签订了一份协议,旨在联合开发2nm 制程技术先进逻辑半导体制造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系,旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议,Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术,两家公司将紧密合作,在这
2024-06-22 -
华体会体育hth-AMD公布扩展的AMD Instinct AI 加速器路线图,包括AMD Instinct MI325X加速器以及计划于24年第4季度上市的MI350和MI400
来源:EENEWS EUROPEAMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布了,用于笔记本电脑的 AI 处理器 AI300 系列和用于台式电脑的 Ryzen 9000 系列处理器。Instinct MI325X 加速器提供 288Gbytes 的 HBM3
2024-06-22 -
华体会体育hth-台积电或在日本设立第三家半导体工厂
来源:NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示,该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划。台积电首席执行官魏哲家透露,该公司正在研究在日本进一步扩张。该消息是魏哲家在近期台积电股东大会后透露的。在当天晚些时候的董事会会议上,魏哲家还被任命为台积电董事长。魏哲家表示,日本
2024-06-22 -
华体会体育hth-2024年全球半导体市场价值上调
来源:NHK WORLD JAPAN一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智能产品需求的飙升。世界半导体贸易统计组织近期表示,今年的市场规模将超过6100 亿美元。这一数字比去年同期增长 16%,比其6 个月前的预测高出 2.9 个百分点。WSTS 认为大
2024-06-22 -
华体会体育hth-LitePoint將在台北Open RAN峰會上展示尖端O-RAN測試解決方案
無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RAN聯盟支持,並由工研院、台灣電子與資訊產業發展協會和台灣科技大學共同主辦,勢必將匯集業界領袖和專家,就無線技術的未來發展進行深入討論。LitePoint將在會上展出其最新的
2024-06-22