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华体会体育hth-ASML拟开发混合键合设备？“精度控制优势”或改变先进封装格局
先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备，这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露，ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构；此外，ASML近期已与
2026-08-24 -
华体会体育hth-事关存储，清华团队取得重要突破
3月16日，在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上，清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破，为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代磁存储器奠定核心科学基础。近年来，全球数据爆发式增长，传统存储能力已难以为继，内存、硬盘频繁紧缺涨价
2026-08-24 -
华体会体育hth-马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力
近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划，目标年产1太瓦（terawatt）要在太空释放拍瓦级AI运算力，首座Terafab先进技术工厂落脚奥斯汀，并将逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座厂中。马斯克表示，Terafab计
2026-08-24 -
华体会体育hth-2大半导体巨头官宣合作
3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面，以及代号为&ldq
2026-08-24 -
华体会体育hth-增幅19%，国内半导体厂商注册资本增至44亿元
近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅达19%。资料显示，英诺赛科成立于2015年，由英诺赛科（苏州）科技股份有限公司全资持股，是氮化镓工艺创新与功率器件制造厂商，其氮
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