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华体会体育hth-ASML拟开发混合键合设备?“精度控制优势”或改变

先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设

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