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华体会体育hth-全球最大晶圆厂建设计划启动！
近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划，目标实现年产1太瓦（Terawatt）的AI运算力，并在太空中释放拍瓦级（Petawatt）算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀，并把逻辑芯片、存储器芯
2026-08-20 -
华体会体育hth-聚焦集成电路装备，全国首只AIC产业并购基金揭牌
3月23日，中国建设银行与上海国有资本投资有限公司（以下简称“上海国投”）在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投－建设银行“见投即贷”产品发布活动。该基金于2025年9月30日完成工商设立，首期募集规模57.02亿元，由建信投资代表建行
2026-08-20 -
华体会体育hth-三星8英寸GaN生产线将就绪
据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道，三星的8英寸氮化镓（GaN）生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产，初期营收规模预计不超过1000亿韩元。
2026-08-20 -
华体会体育hth-ASML将跨入后段封装设备市场？
近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足下一代高带宽内存（HBM）等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露，
2026-08-20 -
华体会体育hth-两大功率半导体项目迎新进展！
近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳
2026-08-20
