-
华体会体育hth-三星电子第六代HBM4芯片开发完成，量产目标2025年底
三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商，三星目前正在向英伟达发送HBM4原型样品，以进行质量测试。这一进展标志着三星在高性能内存技术领域的又一重要里程碑。据悉，三星的目标是在2025年底前启动HBM4的量产，而非仅是完成开发
2026-05-11 -
华体会体育hth-亚马逊发布Trainium3 AI芯片
在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上，亚马逊云端服务（AWS）正式推出其最新一代AI芯片Trainium3。Trainium3是AWS首款采用3纳米制程技术的AI芯片，专为训练与服务下一代生成式AI、推理、多模态与视频生成等应用而设计。根据AWS官方资料，Trainium3芯片单
2026-05-11 -
华体会体育hth-Marvell以最高55亿美元收购Celestial AI
Marvell Technology近日宣布，将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI，其中32.5亿美元为基础收购价（现金与股票混合），其余22.5亿美元为或有对价，取决于Celestial AI达成特定营收目标。此举旨在强化Marvell在AI数据中心连接领域的技术实力，挑
2026-05-11 -
华体会体育hth-三星电子平泽P5工厂建设加速 预计2028年投产或将提前投产
三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。P5计划建成一座混合型晶圆厂，将拥有六条半导体生产线，比现有的平泽工厂（P1-P4）还要多，将同时具备存储器生产线和晶圆代工生产线。据业内人士透露，三星电子已将P5的投产日期定在
2026-05-11 -
华体会体育hth-美迪凯：拟定增募资不超过7亿元 用于MEMS器件光学系统制造项目等
12月1日，美迪凯公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目以及补充流动资金。其中，MEMS器件光学系统制造项目拟投入3亿元，半导体工艺键合棱镜产业化项目拟投入2亿元，补充流动资金拟投入2亿元。公
2026-05-11
