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华体会体育hth-恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段
近日，恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜
2026-04-25 -
华体会体育hth-VisionPower半导体制造公司宣布2.4亿股增资计划
在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括：发行总股数为240,000,000股，发行总金额达
2026-04-25 -
华体会体育hth-天域半导体登陆港交所，“SiC外延第一股”诞生
12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式，最终发行价定为每股58.00港元，全球发售3007.05万股H股，绿鞋后发行规模扩大至3458万股，所得款项总额约17.44亿港元，扣除发行
2026-04-25 -
华体会体育hth-哈尔滨工程大学成立全国首家船海核领域集成电路学院
在国家重大战略需求的推动下，哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量，加速培养高层次复合型创新人才，聚焦原始创新和关键核心技术攻关，致力于打造船海核领域的全自主国产芯片。哈尔滨工程大学党委书记宋迎东在
2026-04-25 -
华体会体育hth-三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold发布，汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能
近日，三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计，两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈，当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒，避免损伤铰链。展开后，TriFold 是一块达
2026-04-24
