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华体会体育hth-三星计划10月完成采用新散热技术的2nm芯片质量测试
据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环
2025-08-18 -
华体会体育hth-华天科技拟斥资20亿元设立先进封测全资子公司
华天科技8月1日发布公告称，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山，以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。华天先进注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认
2025-08-18 -
华体会体育hth-Arteris将为AMD新一代AI芯粒设计提供FlexGen智能片上网络 (NoC) IP
AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，高性能与自适应计算领域
2025-08-18 -
华体会体育hth-正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权
正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。公告显示，本次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组。交易完成后，正帆科技将为汉京半导体导入更多客户资源，在产品拓展、技术研
2025-08-17 -
华体会体育hth-中兴微电子亮相ICDIA 2025，共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程
7月11-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）在苏州盛大开幕。作为中国领先的集成电路设计企业，深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）深度参与此次盛会。公司副总经理石义军与电子芯片设计专家王飞鸣在大会期间发表主题演讲，深入阐述RISC-V开放架
2025-08-17
