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华体会体育hth-台积电2nm加持，AMD Instinct MI400与Zen 6架构EPYC效能大增
芯片大厂AMD日前公布2025年第三季财报时，不仅交出亮眼的营收成绩单，更由执行长苏姿丰亲自证实，其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳米制程的EPYC Venice Zen 6 CPU与Instinct MI400 AI芯片，正按计划进行，将如期在2026年正式发布。苏姿丰在财报会议
2025-11-21 -
华体会体育hth-错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会
2025-11-21 -
华体会体育hth-上海市杨浦区政府与新思科技签订战略合作
11月7日，上海市杨浦区人民政府与新思科技举行了战略合作签约仪式。此次签约标志着双方合作进入新阶段，展现新思科技进入中国三十年来持续扎根市场、深耕杨浦、助力高质量发展的决心。双方约定，未来，新思科技将继续以杨浦为基地，依托区域科教与产业优势，增强研发与客户支持能力，拓展企业社会责任，赋能客户与生态伙
2025-11-21 -
华体会体育hth-政策加码，河北聚焦碳化硅、氮化镓等领域
近期，河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》，重点聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高端材料领域，通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式，推动国内第三代半导体产业发展。公示的名单中，涉及碳化硅/氮化镓领域的企业如下：河北同光半导体股份有限公司：主
2025-11-21 -
华体会体育hth-半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动
AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用，强化全球供应链布局；日本芯片材料厂商也纷纷加大投资，新建光刻胶工厂或扩
2025-11-21
