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华体会体育hth-英飞凌增强传感器和射频产品组合
来源：Silicon Semiconductor英飞凌科技公司已成立一个新的业务部门，通过将现有的传感器和射频 (RF) 业务合并为一个专门组织，来推动公司在传感器领域的增长。新的业务部门 SURF（传感器单元和射频）将成为电源和传感器系统（PSS）部门的一部分，并包括以前的汽车和多市场传感与控制业
2025-07-16 -
华体会体育hth-LED芯片巨头兆驰，全面进军化合物半导体！
▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体来源：LEDinside等网络资料近日，兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开，在盛典上，兆驰集团明确了未来10到20年的发展战略方向。具体来说，兆驰集团将以半导体芯片业务为根基，进一步完善产业集群布局，重点打造化合物半导体产业链
2025-07-16 -
华体会体育hth-华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机
自“桥见未来NewCity”公众号获悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。据悉，盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段
2025-07-15 -
华体会体育hth-国产先进封装黑马，联手华为！
▍已成华为海思直接供应商来源：网络资料整理甬矽电子（688362）于1月22日在投资者关系平台上确认，该公司专注于中高端先进封装领域，致力于实施以大客户为核心的战略。这一举措不仅表明了其在高端市场的定位，也引发了业内对其与华为合作前景的广泛关注。甬矽电子的最新动态显示，其已成为华为海思芯片的直接供应
2025-07-15 -
华体会体育hth-长电科技“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”专利获授权
天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利，授权公告号为CN115101434B，授权公告日为2024年12月10日，申请日为2022年7月21日。本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片
2025-07-15
