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华体会体育hth-半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！
继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术。5月19日，鸿海科技集团宣布了两份将在法国推动的合作方案，分别为半导体建厂案和卫星领域合作案。鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星
2025-11-07 -
华体会体育hth-聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕
中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同
2025-11-07 -
华体会体育hth-清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展
随着人工智能和高性能计算的快速发展，算力与电力需求呈指数级增长，这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下，电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展，以实现高密度立体三维供电。然而，传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限，难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律&rdq
2025-11-07 -
华体会体育hth-山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立
近日，山东临沂高新区集成电路开发技术研究院正式揭牌成立。该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，发挥高新区电子信息产业优势，专注于集成电路领域技术的研发与应用。通过汇聚行业顶尖人才，助力企业核心技术攻关，促进产业协同发展，加速高校知识产权向市场应用的转化，力争打造全市电子信
2025-11-07 -
华体会体育hth-半导体领域再现三起重大并购，70亿大手笔加码12英寸硅片
近期，半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权，实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合，提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业，沪硅产业正加速追赶国际
2025-11-07
