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华体会体育hth-邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机，推动国产半导体设备发展
近日，邑文科技完成首台 12 英寸 CCP（电容耦合等离子）刻蚀机交付。CCP 刻蚀机是半导体制造核心设备，此次交付是国产半导体设备在高端领域的具体成果体现。邑文科技已在半导体设备制造领域发展多年。此次交付的 12 英寸 CCP 刻蚀机，经长时间研发与测试，可满足先进半导体工艺需求。设备交付后，将应
2025-10-04 -
华体会体育hth-三星加速2nm工艺布局：泰勒晶圆厂计划2026年量产
三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备，计划于2026年引入2nm工艺的量产线。根据韩媒ZDNet的报道，三星内部正在讨论最早于2026年1至2月安装所需设备的计划。原本该厂计划实施4nm工艺，但由于市场需求的变化，已调整为2nm工艺。在经历了多次推迟后，泰勒晶圆厂的洁净室建设于2
2025-10-04 -
华体会体育hth-Cadence 收购 VLAB Works，强化汽车半导体虚拟验证能力
Cadence 近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下虚拟平台领域头部企业 VLAB Works（摩托罗拉半导体部门），其超高性能虚拟开发环境（VDE）与虚拟快速模型库的加入，将进一步完善 Cadence 在系统验证全流程的技术布局，尤其在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLA
2025-10-04 -
华体会体育hth-集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市
6月20日，集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。截至招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为公司的控股股
2025-10-04 -
华体会体育hth-联电计划收购南科彩晶厂房，推动先进封装技术发展
在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展。尽管联电对市场传言未作直接回应，但公司高层表示，未来在台湾地区的产能规划将继续扩展，尤其是在先进封装领域。联电目前在南科运营的Fab 12A厂自2002年开始量产，现已导入14nm制程，专注
2025-10-04
