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华体会体育hth-研究人员利用激光在电路板上钻出最小的 3微米孔
来源：The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔，孔径为 3 微米（东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供）随着对下一代半导体芯片的需求不断增长，一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔，其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较
2025-05-17 -
华体会体育hth-一期投资12亿！瑞森显示在安阳建设MLED COB封装产线
来源：安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网、投影时代近日，安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示，安阳瑞森显示科技有限公司（以下简称“瑞森显示”）将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。新型显示产业是新质生产力的典型代表，安阳市近年来在“新”上下功夫。
2025-05-17 -
华体会体育hth-全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片
来源：星曜半导体2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF
2025-05-16 -
华体会体育hth-新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心
来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发
2025-05-16 -
华体会体育hth-安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
来源：晶合集成7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设
2025-05-16
