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华体会体育hth-总投资20亿！国内又一半导体封装项目签约
据涪陵发布消息，7月9日，福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，该项目分三期建设，总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。资料显示，华清电子成立于
2025-09-13 -
华体会体育hth-路维光电6.15亿元加码掩膜版先进产能建设
7月11日，路维光电发布公告称，公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市。根据发行公告，本次可转债募资将重点投向"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"。其中3.19亿元将专项用于半导体掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版的新增产能建设。值得
2025-09-13 -
华体会体育hth-华为海思推出Hi2131 Cat.1物联芯片，功耗与性能双重提升
华为海思于7月10日正式推出其最新的Hi2131 Cat.1物联芯片，标志着物联网技术的又一重要进步。该芯片采用了超轻量的架构和极简的休眠管理技术，将休眠功耗压缩至仅150uA，相较于同类产品，保活功耗降低超过30%，数据传输功耗也减少了10%。这一显著的功耗优化将直接提升设备的续航能力，延长共享设
2025-09-13 -
华体会体育hth-第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），将在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽
2025-09-13 -
华体会体育hth-尚积半导体完成数亿元C轮融资
近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。尚积半导体是一家专业研发生产半导体国产设备的厂商，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。专注
2025-09-13
