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华体会体育hth-Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备
韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备
2025-09-08 -
华体会体育hth-重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场
7 月 14 日 ，重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场。这标志着该项目全面进入设备安装调试的快车道，朝着今年 8 月底通线试产、第四季度实现产能爬坡并交付客户的目标迈出了关键一步。奥松半导体项目是重庆首个 8 英寸 MEMS 特色芯片全产业链项目，计划总投资 35
2025-09-08 -
华体会体育hth-上海国资，入股头部EDA企业概伦电子
近日，上海概伦电子股份有限公司发布简式权益变动报告书，披露一项股权交易：信息披露义务人——上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海芯合创”）拟通过协议转让方式，受让KLProTech等8家转让方合计持有的21,758,893股概伦
2025-09-08 -
华体会体育hth-ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运
光刻机巨头 ASML 于 2025 年 7 月 16 日公布了其 2025 年第二季度财报，业绩表现强劲，并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运。财报显示，ASML 第二季度实现净销售额 77 亿欧元，毛利率为 53.7%，净利润达 23 亿欧元。该季度共售出
2025-09-08 -
华体会体育hth-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术
据美通社报道，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建
2025-09-08
