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华体会体育hth-AI教父与创新领袖领航，宇树，云天励飞等中国AI+机器人科技“天团”香江集结，开启出海新篇章
2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港） 将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题，旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽，向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力，推动全球创新
2026-05-23 -
华体会体育hth-格科半导体增资至70亿元，增幅约56%
天眼查工商信息显示，11月18日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。格科半导体（上海）有限公司成立于2020年3月，法定代表人为赵立新，经营范围为集成电路制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片
2026-05-23 -
华体会体育hth-高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！
11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。上海华聚金新材料科技有限公司高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目选址普湾经济区三十里堡临港工业区，总投资5亿元。一期项目总投资1.3亿元，用地面积约1万平方米，将建设10条集成电路专
2026-05-23 -
华体会体育hth-思瑞浦拟收购奥拉股份股权，后者系模拟芯片厂商
11月25日晚间，思瑞浦发布公告，拟以发行股份及/或支付现金的方式，购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下称：奥拉股份）股权并募集配套资金。思瑞浦表示，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestme
2026-05-22 -
华体会体育hth-日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片
日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道，Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万
2026-05-22
