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华体会体育hth-总投资5亿元，辽宁恩微芯片封装测试项目开工
来源：黑山发布8月28日上午，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（辽宁恩微芯片封装测试）项目开工仪式。江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业，凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势，在业界拥有良好口碑，得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园
2025-04-22 -
华体会体育hth-NVIDIA 发布 2025 财年第二季度财务报告
原创：NVIDIA英伟达2024年08月29日 14:00北京季度收入创下 300 亿美元的纪录，较第一季度增长 15%，较去年同期增长 122%数据中心季度收入创下 263 亿美元的纪录，较第一季度增长 16%，较去年同期增长 154%NVIDIA 宣布，截至 2024 年 7 月 28 日的第二
2025-04-22 -
华体会体育hth-日本与英特尔建立芯片研究中心
来源：NIKKEI Asia美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识，该工厂将由日本国家先进工业科学与技术研究所运营。（英特尔）美国芯片制造商英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，旨在促进日本具有优势的芯片制造设备和材料产业的发展。新设施将在三到五年内建
2025-04-21 -
华体会体育hth-台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产
来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（G
2025-04-21 -
华体会体育hth-探索半导体制造向光子束探测的转变
来源：TECH TIMES半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年，他通过开发新方
2025-04-21
