据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SP
华体会体育hth-天成先进发布“九重”先进封装技术平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线
华体会体育hth-长电科技:晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态
华体会体育hth-超200亿半导体项目新进展披露
来源:Focus Taiwan中国台湾工研院(ITRI)称,受人工智能发展带动全球需求增长推动,中国台湾半导体行业产值预计将在 2024 年创下新高,较上年增长 17% 以上。中国台湾工研院在其最新的 IEK 当前季度模型(IEKCQM)报告中表示,预计今年本土半导体产业产值将首次突破 5 万亿新台