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华体会体育hth-SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E
9月26日，SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。据悉，SK海力士将在年内向客户提供产品，距其今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E，仅时隔6个月。SK海力士表示，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有
2025-04-05 -
华体会体育hth-RTX雷神公司将开发用于量子电子和紫外激光器的超宽禁带半导体
来源：Military AerospaceUWBGS 计划将为半导体电子领域的下一次革命，开发和优化超宽禁带材料和制造工艺。美国军方研究人员需要为新一代超宽禁带半导体开发新型集成电路衬底、器件层、结和低电阻电触点。他们从 RTX 公司找到了解决方案。位于美国弗吉尼亚州阿灵顿的美国国防高级研究计划局
2025-04-05 -
华体会体育hth-SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元
来源：SEMI ChinaSEMI 美国加州时间2024年9月26日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导
2025-04-04 -
华体会体育hth-全球第4！南海企业抢滩半导体先进封装新蓝海→
来源：南方+、南海科技、生益天空下成立时间不到7年员工不过50人相关授权专利却位居世界第4这家南海企业是如何做到的？广东佛智芯微电子技术研究有限公司。后摩尔定律时代，“先进封装”成为芯片效能提升的关键，是全球半导体企业的必争之地。英伟达规划2026年前导入、台积电成立专门团队并规划建立小量试产线……
2025-04-04 -
华体会体育hth-芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
近日，无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。签约仪式剪影芯动
2025-04-04
