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华体会体育hth-Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积
2025-07-14 -
华体会体育hth-光中介层，有希望
半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自IEEELightmatter 使用处理器封装内的光信号。光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器，用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上，然后让它们与处理器并排放置，来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在，科技公司准备更进一步
2025-07-14 -
华体会体育hth-特朗普的关税政策，或重创芯片
来源：半导体产业洞察综合自WSJ等分析人士表示，美国芯片公司可能不会受到特朗普总统最新关税措施对其业务的直接重大影响，但对电脑、汽车和其他含有芯片的产品征收关税最终可能会带来损害。虽然特朗普最新的关税并未影响到市场上最先进的芯片，但他已经暗示计划在未来对这些芯片单独征收关税。这将迫使芯片制造商要么提
2025-07-14 -
华体会体育hth-国产首款！成功验证
来源：新华网我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究
2025-07-13 -
华体会体育hth-京瓷新建工厂启动时间推迟
来源：CPCA、JPCA京瓷位于日本鹿儿岛川内工厂的新建工厂启动时间被推迟。原计划是在2023年10月开始投产。新工厂原本计划增加半导体零部件的有机封装产量，但考虑到使用该公司擅长的中央运算处理装置(CPU)的数据中心(DC)的需求低迷而做出了此决定。京瓷与萨摩川内市在2022年4月签订了工厂选址协
2025-07-13
