-
华体会体育hth-这一半导体封装工厂将于2028年全面投入运营
日本凸版印刷（TOPPAN）于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构，以满足日益增长的生成AI（人工智能）和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前，将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经
2025-02-13 -
华体会体育hth-DNP：正在推进玻璃芯板样品验证，到2030年投20亿美元用于大规模量产
来源：齐道长未来半导体12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到
2025-02-13 -
华体会体育hth-先进封装市场持续景气，谁是背后推手？
来源：中国电子报在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测
2025-02-12 -
华体会体育hth-YES 宣布推出适用于先进封装应用的 VertaCure XP G3 系统
编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。YES 近日宣布，它将推出 VertaCure XP G3 固化系统用于生产。这些系统将用于制造 AI 和 HPC 解决方案的先进封装，它们将支
2025-02-12 -
华体会体育hth-CGD和Qorvo將共同革新電機控制解決方案
雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件（EVK） 中。英商劍橋氮化鎵器件有限公司（Cambridge GaN Devices，簡稱 CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN） 功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的
2025-02-12
