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华体会体育hth-苹果下一代芯片，采用新封装
来源：内容编译自phonearena根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，
2025-01-28 -
华体会体育hth-9家单位共建！武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室启动！
来源：华工科技12月24日，武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。联合实验室主任、华工科技产业股份有限公司党委书记、董事长马新
2025-01-28 -
华体会体育hth-Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性
随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输
2025-01-27 -
华体会体育hth-湖北科瑞半导体 “抢跑”第三代半导体封测市场
来源：天门日报；作者：杨蜜日前，走进湖北科瑞半导体技术有限公司无尘恒温生产车间，一台台装片、焊线、塑封、测试等设备高速运转，工人在岗位上加紧生产。 “产品经过装片、焊线、前烘、塑封、打标、后固化、切中筋、电镀、外检、切粒、测试、包装等一系列工序后离开生产线，发往珠三角地区，今年我们的订单饱和。”公司
2025-01-27 -
华体会体育hth-下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的
2025-01-27
