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华体会体育hth-上海三大先导产业母基金发布，集成电路母基金规模为450.01亿元
来源：上海发布、澎湃新闻等近日，上海正式发布集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金，其中，母基金总规模1000亿元，上海国投公司为三大先导产业母基金的管理人。此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计
2025-05-07 -
华体会体育hth-长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协议
来源：长飞先进7月31日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程，加快能源绿色低碳转型，助力可持续发展。长飞先进总裁陈重国、怀柔实验室功率智慧能源研究中心半导体研究所所长金锐分别代表双方完成了签约。 怀
2025-05-07 -
华体会体育hth-新型EUVL技术问世，超越半导体制造标准线
来源：Trend Force据STDaily援引日本冲绳科学技术研究生院（OIST）官网近日报道称，该大学设计出一种超越半导体制造标准边界的极紫外（EUV）光刻技术。基于此设计的光刻设备可以使用更小的EUV光源，功耗不到传统EUV光刻设备的十分之一，可降低成本并大幅提高设备的可靠性和寿命。在传统光学
2025-05-07 -
华体会体育hth-AI芯片制造商Cerebras秘密申请美国IPO
来源：Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股，准备挑战行业巨头英伟达。在人们对人工智能的热情依然高涨的当下，这家成立八年的初创公司将吸引投资者，从而提升公司资金，用于提供训练聊天机器人所必需的基础设施。但Cerebras可能会面临来
2025-05-07 -
华体会体育hth-谷歌晶片入列台积电客户 玻璃基按需定制
来源：台媒8月5日据供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少晶片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整
2025-05-07
