寒武纪日前发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目,预计实施周期为3年,计划总投资
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来源:Focus Taiwan中国台湾工研院(ITRI)称,受人工智能发展带动全球需求增长推动,中国台湾半导体行业产值预计将在 2024 年创下新高,较上年增长 17% 以上。中国台湾工研院在其最新的 IEK 当前季度模型(IEKCQM)报告中表示,预计今年本土半导体产业产值将首次突破 5 万亿新台