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华体会体育hth-龙芯物联网主控芯片龙芯1C102和龙芯1C103流片成功
来源：龙芯中科近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、
2024-12-17 -
华体会体育hth-博敏电子：拟50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
来源：财联社财联社1月3日电，博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家
2024-12-17 -
华体会体育hth-天数智芯签约“满天星”行动计划 正式落地重庆
来源：天数智芯近日，《重庆市软件和信息服务业“满天星”行动计划（2022—2025年）》（以下简称“满天星”行动计划）第二批重大项目举行专场签约仪式，重庆市委书记袁家军，市委副书记、市长胡衡华同企业代表座谈并见证签约，重庆市领导张鸿星、陈鸣波、罗蔺、熊雪参加。上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天
2024-12-17 -
华体会体育hth-中芯国际临港项目顺利封顶
来源：财联社近日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目12月29日顺利封顶。该项目是中芯国际在上海第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片。深圳芯盛会3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨
2024-12-17 -
华体会体育hth-意法半导体公布2022年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
来源：意法半导体近日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。在公司网站www.st.com公布财务数据后，意法半导体立即发布财报新闻稿。意法半导体将于2
2024-12-16
