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华体会体育hth-三星重组团队全力应对台积电挑战
来源：台媒8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢
2025-04-20 -
华体会体育hth-半导体组织呼吁欧盟设立“芯片特使”并提供更多支持
来源：路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特
2025-04-20 -
华体会体育hth-全球半导体7月销售额达513亿美元，同比增长18.7%
来源：国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%…… 据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示，7月全
2025-04-20 -
华体会体育hth-富士康拟赴欧设先进封装厂！
来源：国芯网9月5日消息，据台媒报道，富士康董事长刘扬伟表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先进封装技术放到当地发展，并积极研发矽光子共同封装光学元件（CPO）等技术。业界分析，若富士康在欧洲设封装厂成局，将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展，也是继台积电之后，第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大
2025-04-19 -
华体会体育hth-上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元，超过韩美总和
来源：SEMISEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%，达1095亿美元，中国大陆领先支出，全年预计达500亿美元，推动全球半导体设备市场增长。国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封
2025-04-19
