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华体会体育hth-芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
来源：芯原VeriSilicon2023年3月30日，芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器
2024-11-22 -
华体会体育hth-赞，又一个100亿级项目开工！绵阳涪城实施“园区提质、企业满园”行动再擂战鼓
来源：四川经济网3月27日，中国科技城四川发展两业融合创新产业园项目开工暨绵阳惠科模组项目点亮投产仪式举行。活动以“主会场+分会场”视频连线的方式在四川绵阳工业园区西区、东区同步举行。开工现场，大型挖掘机和工程车排列整齐，工人们精神抖擞、整装待发。随着宣布开工，一辆辆挖掘机和工程车即刻发动，轰鸣声中
2024-11-22 -
华体会体育hth-盛美上海首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单
来源：盛美上海支持快速增长的功率半导体市场，包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上
2024-11-22 -
华体会体育hth-SEMI报告：全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓，2026年将创历史新高
来源：SEMI美国加州时间2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元
2024-11-22 -
华体会体育hth-2023芯片供应链洞察：优先考虑长期的供应链弹性而不是短期效率
作者：安富利首席执行官Phil Gallagher我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场，但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作，我们能够持续保持必要的专业知识和能力，帮助他们应对当
2024-11-21
