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华体会体育hth-阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂！
印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作岗位，整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为
2025-04-12 -
华体会体育hth-台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆！
来源：矽观台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来
2025-04-12 -
华体会体育hth-信越化学的下一代半导体“GaN晶圆”扩大1.5倍至300mm
信越化学株式会社近日宣布，已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米，是传统产品的1.5倍，并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心（DC）中使用的下一代半导体的制造材料提供，数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体
2025-04-12 -
华体会体育hth-先进封装重塑半导体行业
原创：逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动，律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发，但我们正在进入一个新时代，其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装，正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性
2025-04-11 -
华体会体育hth-AI加持iPhone 16系列备货大增，附供应链名单
来源：爱集微9月10日，苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”（Glowtime）的秋季新品发布会，并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品，前面两款搭载全新的A18芯片，后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中，苹果人
2025-04-11
