-
华体会体育hth-IMEC将薄膜钉扎光电二极管集成到性能优异的短波红外成像传感器中
半导体芯科技编译来源：IMEC《Nature Electronics》上发表的结果揭示了薄膜传感器在红外成像中的潜力日前，世界领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心IMEC展示了钉扎光电二极管结构在薄膜图像传感器中的成功集成。通过添加钉扎光电栅和传输栅，薄膜成像器的优异吸收性能（超过1µm波长）最
2024-10-09 -
华体会体育hth-聊聊功率模块面临的高压挑战
随着新能源汽车消费热潮到来，车规功率半导体的需求不断攀升。车规功率模块面临的挑战之一就是高电压。在高压环境中由ECM（电化学迁移）、漏电流引起的损坏机制发生的更加频繁，而更高压也会引起新的难题，如AMP（阳极迁移现象）。6月6日，ZESTRON 总部的Helmut Schweigart博士在受邀参加
2024-10-09 -
华体会体育hth-Silanna Semiconductor推出适用于100w快速充电器设计的DC/DC转换器评估板
半导体芯科技编译来源：EE Times新的评估板加速了USB-PD和快充（QC）充电设计的开发。Silanna Semiconductor推出了一款评估板，使工程师能够基于该公司的CO2 Smart Power™ 系列宽电压、高频负载点转换器快速开发和评估100W端到端快充应用。SZDL3105BB
2024-10-09 -
华体会体育hth-硅制造零部件市场预测迎来高增长
Increased layer technology and OLED growth driving demand for silicon parts增层技术和 OLED的增长推动了硅零部件的需求The electronic materials advisory firm providing bus
2024-10-08 -
华体会体育hth-晶圆市场将迎来“惊人”的增长
半导体芯科技编译超薄晶圆需求的增长、消费电子设备的广泛应用、物联网（IoT）技术的激增推动了全球半导体晶圆市场的增长。根据Allied Market Research发布的报告，2020年全球半导体晶圆市场规模为168.7亿美元，预计到2030年将达到271.3亿美元，2021年至2030年复合年增
2024-10-08
