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华体会体育hth-台星科：已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势
来源：ITGV2025未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板，台星科表示，明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆，今年
2025-02-16 -
华体会体育hth-厦门芯片“小巨人”，启动IPO
来源：科创板日报，作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司，目前累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片；创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系，并“跨界”进入通信芯片设计领域；公司机构股东中，深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本
2025-02-16 -
华体会体育hth-瑞萨电子扩展工业以太网和多轴电机控制产品线
来源：Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H，这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能，RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信，包括工业以太网。MPU 面向工业
2025-02-16 -
华体会体育hth-超31万片！约102亿！两大半导体公司，合建SiC项目
来源：半导体材料与工艺11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造S
2025-02-15 -
华体会体育hth-苏州，将迎一个半导体检测IPO
来源：直通IPO，作者王非行市值最高近30亿！苏州，又将迎来一个半导体IPO。11月22日，被形象地喻为“芯片全科医院”的胜科纳米（苏州）股份有限公司（下称：胜科纳米），顺利通过上交所上市委会议审核。该公司拟登陆科创板，保荐机构为华泰联合证券。上市进程显示，胜科纳米于2023年5月递交招股书，上会前
2025-02-15
