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华体会体育hth-年内最大IPO！ARM上市首日大涨近25%，市值达679亿美元
据外媒，当地时间9月14日，软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市，开盘价为每股56.1美元，比51美元IPO定价高出10%，首日涨幅近25%，市值达到679亿美元，成为本年度美股规模最大的IPO。据悉，ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三
2024-09-28 -
华体会体育hth-StratEdge在欧洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半导体封装
来源：BUSINESS WIRE与我们的专家探讨您的高频包装要求StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧制和模制陶瓷半导体封装系列，包括于9月19日至21日举行的欧洲微波周（EuMW）、于10月3日至4日举办的IMAPS International以及10月16日至17日举行的I
2024-09-28 -
华体会体育hth-《无锡倡议》为封测行业发展指明新方向，推动基础领域战略创新
来源：爱集微无疑，封测行业在中国集成电路全产业链中，已具备明显的规模优势、技术领先优势，也成为了产业链发展成功的典型。这一成绩的发展离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。作为封测行业发展的纽带，过去十多年国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发挥着不小作用。在最近无锡举办的第十五届中国集成电路封测
2024-09-28 -
华体会体育hth-总投资55亿元，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
来源：芯投微据芯投微官微消息，9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式隆重举行。据悉，该项目总投资55亿元人民币，位于安徽省合肥市高新技术产业开发区，于2022年12月正式开工建设，计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，充分发挥国际化及合肥市集成电路产
2024-09-27 -
华体会体育hth-ACM清洁平台瞄准Chiplet行业
来源：半导体芯科技编译ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁工具，以满足Chiplet和其他先进3D封装结构的独特助焊剂去除要求。该新设备是与几家主要客户合作开发的，展示了出色的工艺性能，清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单，预计将于2024
2024-09-27
