-
华体会体育hth-泛林集团以 FIRST Global机器人挑战赛为舞台，培养未来的STEM人才
来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为
2024-09-12 -
华体会体育hth-中科芯与IAR共建生态合作，IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU
来源：IAR嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展，并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。IAR Embedded Workbench集成开发环境
2024-09-12 -
华体会体育hth-新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障摘要：·面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。·新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 2626
2024-09-12 -
华体会体育hth-总投资5亿元，如东声芯射频滤波器芯片IDM项目设备进场
来源：声芯电子科技据声芯电子科技官微消息，10月27日，如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区（高新区）泛半导体产业园二期举行，这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段，项目建设取得阶段性进展。据悉，声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元，计划购
2024-09-11 -
华体会体育hth-极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代
2024-09-11
