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华体会体育hth-欧盟-印度贸易和技术委员会与印度签署半导体协议
来源：Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会（TTC）联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总裁Věra Jourová与印度外交部长Subrahmanyam Jaishankar，以及铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw
2024-08-26 -
华体会体育hth-克拉克州为半导体技术人员的学习设备提供资助
来源：Springfield News-Sun克拉克州立大学从俄亥俄州教育部获得了79,250美元的拨款，用于购买和安装真空系统技术学习设备，以培训半导体技术人员。据报道，该设备是“半导体行业不可或缺的一部分”。新的真空系统技术课程和搭接概念得到了英特尔公司半导体教育和研究计划的审查和确认。该设备计
2024-08-26 -
华体会体育hth-3D封装的突破和机遇
来源：Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据，到2022年，全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元，2016年至2022年的复合
2024-08-26 -
华体会体育hth-盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行
创新赋能 智享未来12月12日，”盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式”在苏州成功举办。苏州狮山商务创新区党委书记沈明生,苏州高新区科技创新局局长李伟,狮山商务创新区党委副书记、管理办公室主任叶其中，苏州高新区科技招商中心总经理慕继武,区相关部门、板块、国企负责人、多位投资机构负责人以及上市
2024-08-25 -
华体会体育hth-全“芯”亮相 | 芯研科技参展“第一届集成芯片和芯粒大会”
来源：芯研科技2023年12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展，首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲：《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办，以“共建集成芯片前
2024-08-25
