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华体会体育hth-研究人员开发出高性能p型非晶氧化物半导体
来源：Tech Xplore采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传输特性。优化后的薄膜晶体管表现出15 cm2/Vs 的空穴迁移率和 107的开/关电流比，与早期 n 型氧化物薄膜晶体管的关键电气属性非常相似。此外，薄膜晶体管在长时间偏置
2024-07-05 -
华体会体育hth-碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期预计明年初投产
据铜陵经济技术开发区官微消息，相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建，预计明年年初竣工投产。据悉，该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀
2024-07-05 -
华体会体育hth-台积电凭借新型A16工艺争夺芯片霸主地位，为人工智能做好准备的未来
来源：Interesting Engineering芯片制造领域的领头羊台积电(TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布标志着其在2026 年生产新型超先进 1.6 纳米 (nm) 芯片方面迈出了重要一步。尽管该命名听起来与苹果在 iPhone 15 系列和 iPhone 14 Pr
2024-07-05 -
华体会体育hth-通信芯片是汽车智能化和网联化的“神经中枢”
来源：中国电子报汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示，车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面，并与集成度更高的汽车电子
2024-07-04 -
华体会体育hth-TE Connectivity《行业技术指数》年度报告：中国市场对AI技术的乐观度和对可持续发展的承诺位居全球前列
技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节2024年4月30日–全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 (AI) 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。这些洞察来自连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connec
2024-07-04
