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华体会体育hth-盛美上海首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单
来源：盛美上海支持快速增长的功率半导体市场，包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上
2024-11-22 -
华体会体育hth-SEMI报告：全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓，2026年将创历史新高
来源：SEMI美国加州时间2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元
2024-11-22 -
华体会体育hth-2023芯片供应链洞察：优先考虑长期的供应链弹性而不是短期效率
作者：安富利首席执行官Phil Gallagher我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场，但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作，我们能够持续保持必要的专业知识和能力，帮助他们应对当
2024-11-21 -
华体会体育hth-芯擎科技7nm车规级芯片实现量产
来源：芯擎科技SiEngine领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。众多国内国际知名车企的相关领导和研
2024-11-21 -
华体会体育hth-北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
来源：北京科技大学官微据北京科技大学官微消息，近日，教育部公布了2022年度教育部重点实验室新建立项名单，其中，依托北京科技大学建设的“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”项目成功获批。据悉，该重点实验室的建设目标和重点任务是聚焦二维半导体材料等突破尺寸微缩极限的变革性材料新体系，发展晶
2024-11-21
