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华体会体育hth-泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
来源：泛林集团Coronus®DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日，泛林集团(Nasdaq: LRCX) 推出了CoronusDX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩
2024-10-28 -
华体会体育hth-Codasip宣布任命Axel Strotbek为新任董事会主席
来源：CodasipAxel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官近日，RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命Axel Strotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等
2024-10-27 -
华体会体育hth-2025年800亿颗！ 领军者SiFive布局折射RISC-V巨大潜力和发力重点
来源：SiFive“RISC-V势不可挡，”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-
2024-10-27 -
华体会体育hth-总投资120亿元！浙江丽水富乐德半导体产业项目开工
来源：丽水经开区据丽水经开区官微消息，日前，富乐德半导体产业项目在浙江丽水经开区正式开工。该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进
2024-10-27 -
华体会体育hth-12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，北方华创助力Chiplet TSV工艺发展
来源：北方华创2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术为
2024-10-27
