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华体会体育hth-无锡迪思完成5.2亿B轮融资，加码高端掩模项目
据珩创投资官微消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉，无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备
2024-09-01 -
华体会体育hth-AMD在印度开设全球最大设计中心
据AMD官网消息，11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。据悉，AMD Technostar园区是其未来五年在印度投资
2024-09-01 -
华体会体育hth-100%自主研发！龙芯中科新一代通用处理器发布
据央视新闻报道，11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。据介绍，龙芯3A6000采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。据悉，龙芯3A6000与上一代的龙芯3
2024-09-01 -
华体会体育hth-中森电子相控阵雷达微波组件及配套核心芯片项目落地沣东
据西咸新区沣东新城官微消息，近日，西安中森电子科技有限公司（简称：中森电子）正式入驻沣东自贸服贸产业园。据相关负责人介绍，中森电子将在沣东新城投资打造相控阵雷达微波组件及配套核心芯片项目，核心产品为“有源相控阵雷达组件”和“特种集成电路芯片”，将有效缓解部分集成电路产品高度依赖进口的产业现状，解决相
2024-08-31 -
华体会体育hth-罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
来源：Quanmatic～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的
2024-08-31
