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华体会体育hth-5亿元常熟吴越天使基金成立，投向半导体材料等领域
来源：道铭微官微据道铭微官微消息，5月28日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内隆重举行。投资计划分两期实施，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，
2024-11-09 -
华体会体育hth-英特尔将出售Mobileye部分持股 筹集15亿美元增强芯片制造
来源：英特尔据外媒报道，据英特尔递交给监管机构的文件显示，英特尔将出售其在Mobileye Global Inc.的3500万股A类普通股，总价值约14.8亿美元。减持完成后，英特尔在自动驾驶技术公司Mobileye的具有投票权的股份将从目前的99.3%降至约98.7%。据悉，此次减持是由于英特尔C
2024-11-09 -
华体会体育hth-壁仞科技与DaoCloud完成产品兼容性认证
来源：壁仞科技官微壁仞科技与上海道客网络科技有限公司（简称“DaoCloud”）近日宣布，其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试，双方产品兼容良好，运行稳定。壁砺™系列通用GPU产品是壁仞科技的首款量产产品，依托自主研发的
2024-11-09 -
华体会体育hth-半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！
处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装工艺不断演进，并提供更好的兼容性、更高的链接密度，系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷，这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半
2024-11-09 -
华体会体育hth-芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册
来源：芯科科技预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至2
2024-11-09
