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华体会体育hth-世芯电子与 Arteris 合作扩展 ASIC 设计服务
FlexNoC片上网络 IP将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。2023 年9 月13 日–致力于加速片上系统（SoC）创建的系统IP 领先提供商Arteris,Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）与顶级ASIC 领导者世芯电子（Alchip Technologies,L
2024-09-29 -
华体会体育hth-总投资为100亿元，三利谱超宽幅偏光片生产项目开工
来源：黄冈日报据黄冈日报消息，日前，三利谱超宽幅偏光片生产项目在黄冈高新区正式开工。据三利谱此前公告显示，项目总投资为100亿元，设计产能为1.4亿㎡/年，预计年产值100亿元，分两期建设。其中一期投资50亿元，其中固定资产投资24亿元，流动资金26亿元，拟建设一条宽幅1720mm和一条超宽幅252
2024-09-28 -
华体会体育hth-Arm首次公开募股：半导体设计公司的未来一片光明
来源：DW英国芯片设计商Arm正在引起广泛关注，不仅涉及其首次公开募股的价值，还涉及它将对人工智能时代产生的影响。即使很多人不了解这家英国设计公司的芯片，但它们无处不在英国芯片设计公司Arm日前在纽约纳斯达克证券交易所上市首日股价上涨20%。该公司是智能手机芯片设计领域的全球领导者，是日本科技投资公
2024-09-28 -
华体会体育hth-年内最大IPO！ARM上市首日大涨近25%，市值达679亿美元
据外媒，当地时间9月14日，软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市，开盘价为每股56.1美元，比51美元IPO定价高出10%，首日涨幅近25%，市值达到679亿美元，成为本年度美股规模最大的IPO。据悉，ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三
2024-09-28 -
华体会体育hth-StratEdge在欧洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半导体封装
来源：BUSINESS WIRE与我们的专家探讨您的高频包装要求StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧制和模制陶瓷半导体封装系列，包括于9月19日至21日举行的欧洲微波周（EuMW）、于10月3日至4日举办的IMAPS International以及10月16日至17日举行的I
2024-09-28
