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华体会体育hth-日本芯片设备制造商Disco将在广岛县建设新工厂
据外媒报道,日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。据悉,Disco预计投资超过400亿日元,计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。【近期会议】2024年3月29日14:00
2024-08-13 -
华体会体育hth-普渡大学提供免费的半导体制造基础课程
来源:Purdue University与UT Austin和Intel合作开发的课程几乎任何电子产品内部都至少有一个半导体芯片,甚至可能还有更多。从智能手机到汽车以及无数其他产品和系统,微型设备是数字时代的物理构建块。半导体是如何制造的,是一门名为“半导体制造101”的免费在线课程的主题,该课程由
2024-08-13 -
华体会体育hth-连城数控:拟不超10.5亿元投建第三代半导体设备研发制造项目
连城数控1月10日发布公告称,公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。据悉,该项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地
2024-08-13 -
华体会体育hth-日本松下公司将于2024财年敲定美国第三家工厂选址
来源:DIGITIMES ASIA松下电池公司计划在美国建设第三家工厂。虽然上个月终止了俄克拉荷马州的一个电池项目,但松下能源表示,这并不是因为需求疲软。高管们在CES 2024上表示,该公司将在2024 财年(截至2025年3月31日)敲定第三家电池工厂的建设。2013年,松下与特斯拉在内华达州建
2024-08-13 -
华体会体育hth-日月光成立联合研发中心
据媒体报道,近日,日月光举办联合研发中心启动仪式,该中心与中国台湾“成功大学”合作,双方将聚焦人才培养,也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术,并积极投入前瞻技术研究。以先进封装技术强化日月光的国际竞争力,同时提升成大的研发量能,巩固台湾半导体在全球的领先地位。据悉,日月光与成大预计将展开为期3年5
2024-08-13