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华体会体育hth-Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块
Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立新的行业标准。Wol
2026-05-27 -
华体会体育hth-芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent
11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。芯和半导体自2025年起全面开启“为AI而生”战略，持续推进“EDA for AI”与“AI+E
2026-05-27 -
华体会体育hth-特斯拉马斯克宣布AI5芯片设计即将完成，AI6芯片研发启动
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过，算力达2000-2500 TOPS，是目前AI4芯片的5倍，具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力，推理性能相比现有芯片提升约50
2026-05-26 -
华体会体育hth-AI驱动产业变革，存储企业如何实现从“价格竞争”到“价值创造”的转型升级？
11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的 “MTS2026存储产业趋势研讨会” 将在深圳盛大开幕。在这场被誉为“存储行业年度风向标”的盛会上，时创意董事长倪黄忠先生将受邀发表《芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢》的主
2026-05-26 -
华体会体育hth-中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端
据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化
2026-05-26
