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华体会体育hth-总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达
2024-08-01 -
华体会体育hth-罗姆推出新型SBD
来源:Silicon Semiconductor非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM(罗姆)开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD),可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。尽管存在多种类型的二极管,但高效SBD越来越多地用于各种应用
2024-08-01 -
华体会体育hth-英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案
来源:EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录(MoU),以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论,并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。P
2024-08-01 -
华体会体育hth-Wi-Fi 7商用元年:更宽的路应跑更好的车
来源:中国电子报近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强,Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注,预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求,吸引了众多芯
2024-08-01 -
华体会体育hth-瑞萨电子加入英特尔和其他芯片制造商的行列,在设计软件上大举押注
来源:NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。(图源:Hideaki Ryugen)日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)采取重大举措,收购了设计软件提供商Altium,以提高其在芯片制造商中的竞争力,因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的
2024-08-01