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华体会体育hth-迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉，迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备，以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后，将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线，大幅降低制造成本并缩短产品上市周期，为
2025-09-05 -
华体会体育hth-印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中
7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露，印度政府已批准建设六家半导体工厂，预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工
2025-09-05 -
华体会体育hth-晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工
7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。当前，碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料，晶盛持续创新，实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶
2025-09-05 -
华体会体育hth-中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
7月21日，中科半导体发布氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，是为机器人定制化的快充专用芯片。该芯片包括了1000W、200W、100W、65
2025-09-05 -
华体会体育hth-八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 预计营收规模超亿元
7月21日，八亿时空、在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式，由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成，项目达产后预计营收规模超亿元。八亿时空董事长赵雷表示，公司将依据市场情况逐步扩产能，计划未来五年具备年产200—300吨高端
2025-09-04
