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华体会体育hth-芯德半导体获近4亿元融资
近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端
2025-09-04 -
华体会体育hth-年产3亿颗芯片，沁恒微IPO已问询
近日，上交所网站更新发行上市审核动态，南京沁恒微电子股份有限公司（下称“沁恒微”）科创板IPO审核状态变更为“已问询”。沁恒微科创板IPO于6月30日获上交所受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。本次IPO，该公司计划募资9.32亿元。其中，2.6
2025-09-04 -
华体会体育hth-恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元
在2025年7月21日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了其2025年第二季度财报，显示出营收同比下滑6%，达到29.26亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%，但非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下降13%，为9.35亿美元。毛利率也有所
2025-09-04 -
华体会体育hth-总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产
据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点，计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高
2025-09-04 -
华体会体育hth-尼康推出新款光刻系统 DSP-100
近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及，数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术需求增长，对电路设计精细化和封装大型化提出要求，尼康开始研发高分辨
2025-09-03
