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华体会体育hth-全球首款，存储厂商推出超高带宽内存X-HBM架构
近日，NEO Semiconductor宣布，推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构。X-HBM基于NEO专有的3D X-DRAM架构，突破了长期以来带宽和密度方面的限制，代表了内存技术的重大飞跃。相比之下，仍在开发中、预计将于2030年左右上市的HBM5预计仅支持4K位数据总线和
2025-08-20 -
华体会体育hth-Fujifilm考虑对Rapidus出资，助力2奈米芯片量产计划
日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期表示，将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队，目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。Rapidus社长小池敦义于7月18日对外公布了2奈米
2025-08-20 -
华体会体育hth-芯联集成领投！吉利旗下星驱科技完成B轮融资
近日，无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。该次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。本次投融资完成之后，芯联集
2025-08-20 -
华体会体育hth-华虹半导体发布 2025 年第二季度财报：利润翻倍
8 月 7 日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，业绩表现亮眼。报告显示，公司二季度实现销售收入 5.661 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 4.6%，展现出稳健的增长态势。在盈利能力方面，公司二季度毛利率达到 10.9%，同比提升 0.4 个百分点，环比提升 1.7 个百分点；母公
2025-08-19 -
华体会体育hth-南亚科与钰创合资成立AI 存储器设计服务公司
存储器大厂南亚科与IC 设计大厂钰创今日共同宣布，合资成立AI 存储器设计服务公司，南亚科与钰创将分别以 80:20 股权比例原则，共同投资合资公司新台币 5 亿元，公司总部设于新竹市。此次合资的主要目的是为了应对快速发展的AI边缘运算市场，双方将结合各自的资源与专业技术，利用南亚科的先进制程和产能
2025-08-19
