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华体会体育hth-全国首个TGV技术产业联盟成立
据“创新松山湖”公众号消息，日前，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。期间，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地，为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。对于国内企业而言，尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索，技术水平与国际基
2025-08-07 -
华体会体育hth-KLA在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R D）和制造中心。该中心可容纳750名员工，KLA正在积极招聘。据悉，该中心是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后，为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平
2025-08-07 -
华体会体育hth-灿芯半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP
2025年5月27日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频率和低功耗特性，随着网络设备中快速处理路
2025-08-07 -
华体会体育hth-台积电：暂无为先进制程导入High-NA EUV必要
据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。其指出，台积电最新公布的1.4nm级逻辑制程A14，即便未采用High-NA EUV图案化设备，其性能提升依然显著。台积电技术团队正
2025-08-05 -
华体会体育hth-ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
2025ICDIA第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展苏州金鸡湖国际会议中心2025年7月11-12日Part 1大会背景介绍为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计
2025-08-05
