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华体会体育hth-芯朋微：目前公司已有超过二十款800v～1500v ACDC工业辅源芯片量产
近日，芯朋微在互动平台表示，公司目前对于800v-HVDC下一代集中式电源系统需求的技术储备主要是依托于芯朋高压集成半导体技术和宽禁带器件及其驱动技术领域的深厚积累。目前公司已有超过二十款800v～1500v ACDC工业辅源芯片量产，并基于已有IP正在加紧开发适配新一代HVDC数据中心的数模混合电
2025-12-09 -
华体会体育hth-英唐智控停牌筹划收购两家半导体企业
深圳市英唐智能控制股份有限公司于10月26日晚间公告，因筹划以发行股份及支付现金的方式，拟收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权及上海奥简微电子科技有限公司76%股权，公司股票将于2025年10月27日（周一）开市起停牌，预计于11月10日前披露交易方案。英唐智控致力于从传统电子元器件分销商向半导
2025-12-08 -
华体会体育hth-以色列AI新创公司NextSilicon采用台积电5奈米技术推出新型运算加速器
以色列AI新创公司NextSilicon近日宣布，将采用台积电的5纳米制程技术来生产其最新的高速运算加速器芯片Maverick-2，该产品旨在提供在AI和高性能计算（HPC）领域的卓越性能，并挑战市场上的主要竞争对手如英伟达和超微。NextSilicon的创办人Elad Raz表示，该公司专注于开发
2025-12-08 -
华体会体育hth-台积电熊本二厂签约2027年12月投产6纳米芯片
台积电（TSMC）近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定，预计将于2027年12月开始投产，专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美元（约2.1兆日圆），将主要用于人工智慧（AI）和自动驾驶等高科技应用。根据报导，虽然熊本二厂的投产时间定于2027年12月，但全面量产的具体时间
2025-12-08 -
华体会体育hth-澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片
澜起科技于2025年10月27日正式宣布完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。通过采用创新的电源管理架构和先进的信号处理技术，该芯片在实现更高传输速率的同时，有效优化了功耗表现，并显著增强了信
2025-12-08
